使用 ST_Loft 函數沿三維路徑放樣二維多邊形 - 雲資料庫 RDS

將二維Polygon沿三維路徑進行放樣或擠出。

文法

meshgeom ST_Loft(geometry geom2d, geometry line3d, int4 chamfer);

參數

參數名稱	描述
geom2d	geometry對象，僅支援Polygon2D類型。
line3d	geometry對象，支援LineString3D類型。
chamfer	倒角平滑的分段數。

描述

將二維Polygon沿著三維路徑進行放樣或擠出，三維路徑的拐角處採用圓弧貝茲路徑進行倒角平滑。chamfer數值越大越平滑，產生的 meshgeom頂點也越多。

效果示意

將一個帶洞的二維多邊形沿三維路徑放樣，chamfer參數為4 。

樣本

SELECT ST_AsText(ST_Loft(
    'POLYGON((0 0, 1 0, 1 1, 0 0), (0.5 0.5, 0.6 0.5, 0.6 0.6, 0.5 0.5))',
    'LINESTRING(0 0 0, 10 0 0, 10 10 0, 10 10 10)', 5));
---------------------------------------------------------------
MESHGEOM(PATCH(POLYGON Z ((0 -0.333333333333333 0.666666666666667,0 0.666666666666667 -0.333333333333333,0 -0.333333333333333 -0.333333333333333 ...